（１）パルスパラメータの選択
ワイヤーカット加工では、トランジスタ高周波パルス電源が一般的に使用され、単一パルスが小さく、パルス幅が狭く、周波数が高いパルスパラメータを使用して正極性加工が行われます。加工中に変更できるパルスパラメータは、主に電流ピーク、パルス幅、パルス間隔、無負荷電圧、放電電流などです。より良い表面粗さを要求する場合は、選択する電気パラメータを小さくする必要があります。より高い切削速度が必要な場合は、より大きなパルスパラメータを選択する必要がありますが、加工電流の増加は、チップ除去条件と電極ワイヤの断面積によって制限されます。過度の電流はワイヤの断線を引き起こしやすくなります。
（２）プロセス次元の決定
ワイヤカット中、必要な加工サイズを得るためには、電極ワイヤと加工パターンの間に一定の距離を保つ必要があります。プログラミング時には、まず電極ワイヤ軌跡と加工形状の垂直距離△R（ギャップ補正距離）を決定し、電極ワイヤ軌跡を単一の直線または円弧セグメントに分割する必要があります。各セグメントの交点座標を計算した後、プログラミングを徐々に実行します。具体的な手順は次のとおりです。
1) 加工座標系の設定
ワークのクランプ状況や切削方向に応じて加工座標系を決定します。計算を簡単にするために、できるだけグラフの対称軸を座標軸として選択することをお勧めします。
2) 補償金の計算
選択した電極線の半径r、放電ギャップδ、および凸型と凹型の片面マッチングギャップZ/2に応じて、凹型を処理するための補正距離△R1はr+δです。
3) 電極線の軌跡を滑らかな直線と単一の円弧線に分割し、穴またはパンチの平均サイズに基づいて各線分の交点の座標値を計算します。
（３）作動流体の選択
加工液は切削速度、表面粗さ、加工精度などに大きな影響を与えます。加工時には正しく選択して適合させる必要があります。一般的に使用される加工液には、エマルジョンと水性溶液があります。作業媒体には、水道水、蒸留水、高純度水、磁化水などがあります。
